ILM-350WX
1.具備8吋與12吋晶圓刻印。
2.晶圓ID讀取打印。
3.讀取晶圓圖面打印功能(Map Marking)。
4.特殊圖案刻印(target die or reference die）。
5.晶圓四邊無效區刻印。
6.採用高效二極體雷射。
7.SECS/GEM規範連線系統。
1.8″／12″ Bare wafer
2.Laser Wavelength：532 nm
3.Laser Field ：300x300mm
4.Accuracy(um)：Min ±100 um
ILM-810／820
1.Tray盤專用刻印機。
2.二維碼刻印功能。
3.高速對位系統
4.刻印精度與品質檢測機制。
5.支援SD card、Heatsink等材料之刻印。
1.Size of Material：135.9mm；322.6mm
2.Suitable Products：Tray Disk
3.Transportation：Stage
4.Marking accuracy：±0.05mm
5.Laser wavelength：532nm
6.Marking area：180x300mm
ILM-380WX
1.提供8吋與12吋晶圓或帶框晶圓刻印。
2.晶圓ID讀取打印。
3.讀取晶圓圖面打印功能(Map Marking)。
4.特殊圖案刻印(target die or reference die）。
5.晶圓四邊無效區刻印。
6.SECS/GEM規範連線系統。
1.8″／12″ Bare wafer
2.8″／12″ Ring wafer
3.Laser Wavelength：532 nm
4.Laser Field ：300x300mm
5.Accuracy(um)：Min ±50 um
ILM-350WXB
1.提供8吋與12吋晶圓或帶框晶圓刻印。
2.晶圓ID讀取打印。
3.讀取晶圓圖面打印功能(Map Marking)。
4.特殊圖案刻印(target die or reference die）。
5.晶圓四邊無效區刻印。
6.SECS/GEM規範連線系統。
1.Wavelength:1064 nm or 355nm(for different material)
2.Laser power:25W(IR) or 2.5W(UV) (Max)
3.Marking Accuracy:±200um
4.Marking Area:UP 300mm x300mm/Down 120mm x 110mm
5.Marking depth
6.Operating Temperature :+10°C to +35°C
7.Laser life time:>25000hr (warranty 1year)